众所周知，荣耀Magic系列一直代表着荣耀对未来科技的全新探索，历代产品均以极具代表性的创新科技掀起当下行业浪潮成为业内标杆，荣耀Magic系列一直在追求非凡科技的道路上笃行致远，为手机用户带来非凡体验。　　

7月16日荣耀方面开始官宣，荣耀Magic3系列新品即将呼之欲出，把时间定格在2021年8月12日在全球发布。据介绍，荣耀Magic3系列新品将是集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隐私安全为一体的大成之作，其在搭载高通最新旗舰芯片骁龙888+的基础上，还将依靠强大底层优化能力激发芯片潜能，带来更极致的性能体验。

据荣耀产品线总裁方飞透露，荣耀Magic3系列的研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。这一优势也在荣耀50系列上得到了充分证明，获得GPUTurboX等独家技术加持的骁龙778G芯片，相比一些优化不足的骁龙870机型，用户在玩和平精英、王者荣耀等游戏时能有更持续稳定的高帧率体验、更好的温控表现。

在影像方面也将有惊艳表现。荣耀Magic3系列或将搭载超级大底，同时凭借集结了原华为影像研发团队最核心专家，将在影像能力上迎来重大突破；在外观设计方面，从官宣海报来看，荣耀Magic3系列背部机身设计或将采用大圆形镜头。

凭借性能、影像、设计、品质等方面的创新和突破，荣耀Magic3系列将以全能实力带来极致的用户体验，成为荣耀高端化的冲顶之作，刷新高端旗舰的标准，冲顶高端市场。荣耀CEO赵明也曾多次表示“对华为和任总最好的尊重方式是荣耀自己发展得更好，未来荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P的水平”，究其根本则是源于双轮驱动的产品研发理念。

我们也将满心欢喜地期待荣耀Magic3系列8月12日全球发布会，同时期待荣耀Magic3系列硬核的产品表现和对手机行业整体水平提升起到的引领作用。